PCB 용어사전 (I)

 

용어사전(I항목)

▶IC Socket IC를 꽂기 위해 PCB상에 실장하는 기구 소자(부품)으로 IC를 이 소켓에서 빼내어 교환할 수가 있다. ▶I.D. Inside Dimension(내경 칫수, 내각 거리, 안칫수)의 약어. ▶ILB(inner layer board) 회로 패턴의 IC접속단자(face down)에 IC bonding하는 것. 다 pin, 협 pitch IC접합에 적당하고 TAB제조에 필요 불가결한 공정이다. ▶Image 감광성 Film에 사진 촬영기술을 이용해 생성시킨 대상 피사물의 모습. ▶Immersion Plate(침지도금) 어떤 금속물을 Fe(철), 1가, 2가, 및 Cu(동) 1가, 2가 용액의 이온들과 바꾸는 화학적 치환반응을 이용해서 실시하는 금속 도금(석출)법. ▶Immersion Plating(Galvanic Displacement) 기저 금속의 부분적 치환방법을 이용해서 어떤 Base Metal의 표면상에 얇은 금속막을 화학적으로 석출시켜 코팅하는 방법. ▶Inclusion 1) 도체 회로의 각층, 전기 도금물, 유기 도포물(솔더마스크) 또는 기자재속에 들어가 있는 이물질.   2) 빛이 투과하지 않는 정도의 변색으로 기판내에 이물질이 혼합된 경우를 말한다.   ▶Index Hole 기판상의 다른 홀들의 위치를 찾아서 맞추기 위해 사용되는 홀들로서 1,2 또는 3홀을 주로 사용하며 그 이외에도 기판의 Top이나 Bottom을 구분토록 하기 위해서도 사용된다. ▶Inner Via Hole 다층 기판의 2층 이상의 도전층간을 접속하고 PTH로 배선판을 관통하지 않는 hole. 내층간 매립되어 외층에서도 보이지 않는다. ▶Inspection(검사) 단위 제품과 그에 대한 요구 사항들을 서로 비교하거나 측정, 조사, 시험하는 공정. ▶Inspection Lot 품질 특성에 대한 판정 허용 기준과의 비교 검사를 위해 채취된 샘플 수량으로 되어 있는 단위 제품의 집합. ▶Inspection Overlay 검사의 편의를 위해 사용되고 있는 양면 또는 음판 필름과 Color가 있는 Diazo 형태의 투명 필름. ▶Insulation Resistance(절연저항) 특정 조건하에 있는 한 쌍의 도체 회로, 다양하게 결합된 차폐 부품 또는 한 쌍의 접속점 간에서 결정되어야 할 절연물질의 전기적 저항. ▶Interlayer Connection(층간 접속) 다층 기판의 서로 다른 층에 있는 도체 회로 패턴 사이의 전기적 연결. ▶Internal Layer 다층 PCB의 내부에 전부 들어가는 전도성 패턴으로 상호 전송용 Signal 회로 패턴층과 전원 공급용 Power층, 그리고 전원 접지용 Ground층 등이 있다. ▶Interstitial Via Hole 다층 PCB의 두 개 또는 세 개의 도체 회로층을 상호 연결하는 PTH로서 기자재의 전층을 관통하여 가공되는 것은 아니다. ▶Intraconnect Schematic(IS) 일련의 회로 연결을 Line으로 표시한 기능 블럭도를 이용하여 최종 장치 제품 각 모듈사이의 전기적 연관성을 보여주는 문서로 세부적인 각 연결은 유사 기능의 연결 Group별로 각각 분류하여 Tabular Form(목 록표) 형식으로 표시되어 있다. ▶Ionizable Contaminants(이온화 오염물) Flux 활성제, 지문 , 부식 및 도금 염류 등 각종 공정상 잔류물을 말하며 이들이 용해되거나 이온 형태로 존재하면 전기 전도율이 증가된다. ▶I.P.C (세계 인쇄 회로기판 협회) Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits의 약어로서 PCB산업에 관련된 Specification (규격)이나 Guidelines(기준)등을 국제적으로 통일하게 위해 1957년에 설립된 비영리 국제 교류 협회. ▶ISO International Standards Organization의 약어로서 ISO(국제표준화기구)가 1987년에 제정한 품질관리 및 품질보증에 관한 국제규격에 의하여 제품 또는 서비스를 제공하는 공급자의 품질시스템을 평가하여 품질보증 능력과 신뢰성을 인정하여 주는 제도이다. 즉, 제품 또는 서비스를 지속적인 신뢰도를 위해서 품질시스템이 신뢰할 수 있는 것이어야 한다는 데 착안된제도이며 이 ISO 9000시리즈는  다음과 같이 구성된다. ▶ISO 9000 품질경영 및 품질보증규격(선택 및 사용에 대한 지침) ▶ISO 9001 설계/개발, 생산, 설치 및 서비스에 있어서의 품질보증 모델 ▶ISO 9002 생산 및 설치에 있어서의 품질보증 모델 ▶ISO 9003 최종검사 및 시험에 있어서의 품질시스템의 요소(지침) ▶ISO 9004 품질경영 및 품질시스템의 요소(지침) 이러한 ISO인증 취득에 대한 필요성은 1)자사의 품질시스템을 재정비할 수 있는 제도적 기회와 장치를 제공 2)기업의 체질개선으로 국제경쟁력 강화 3)수출의 선결 조건화 4)무역 장벽화의 대비 5)EC통합에 따른 강제 인증 분야에 대비 6)마케팅의 강화 7)고객의 요구와 권고에 대응 8)시장에 적합한 품질의 보장 9)불량 예방을 통한 품질 관리 비용 감소 10)상품보증에 따른 배상 청구의 감소로 인한 비용절감 11)모든 절차의 문서화에 따라 개개인의 노하우가 회사의 노하우로 축적 ▶Isothermal Land 보통 네 개의 좁은 회로로 구성된 둥근 모양의 동박이 상호 연결된 랜드로서 이는 납땜 작업 시 열이 분사되는 것을 방지하기 위하여 주로 사용된다. ▶IVH(intertitial via hole) 다층 PCB에 있어서 외층에만 형성된 blind Via hole과 내층에만 형성되는 inner via hole의 총칭. MLB PCB 표면을 관통하지 않고 접속에 필요한 층만을 via를 형성 한 것.