PCB 용어사전 (Q.R)

용어사전(Q, R항목)

▶QFP(quad flat package) 4방향으로 리드가 나온 편평한 표면 실장용 package. ▶Rack 1)제품(PCB)을 걸거나 지지하기 위해서 사용되는 Frame으로 전기석출 도금시 Cathode(음극)에 전류를 유도키 위한 목적도 있다.   2)기판을 지지 및 운반 적재하기 위해 사용하는 도구로 보통 25개 정도의 Slots(홈)을 가지고 있다. ▶Radial Lead Component(방사상 리드 부품) 공통면으로부터 나와 있는 모든 리드선이 Disk나 Can모양을 하고 있는 부품. ▶Reactance 회로상에서 발생하는 순수한 Inductance나 Capacitance에 의해 교류 전류의 흐름을 방해하는 현상으로 그 크기는 Chess단위로 표시할 수 있다. ▶Rectifier(정류기) 교류 전류를 직류 전류로 변환하는 장치. ▶Reference Edge 측정이 이루어지는 도체 회로나 Cable(전송선로)의 모서리. 이 부위는 실선이나 식별 라인 또는 기호 인 쇄등에 의해 표시된다. 보통 도체 회로는 Reference Edge(기준외곽)에서 가장 가까운 거리에 있는 첫 번째 회로를 기준으로 각각의 상대적 위치를 식별할 수 있도록 되어 있다) ▶Reflow 판넬상의 땝납을 응용시키는 공정으로 Fusing 또는 Squeegee라고도 부른다. ▶Reflow Soldering 기판 표면상에 Tin(주석)을 입히는 방법을 이용하여 부품을 결합시키는 공정으로 땝납이 융용될 때까지 가열을 하고 결합이 완료된 후 결합 부위를 냉각시키는 방법. ▶Register Mask Registration(층간일치성)을 유지하기 위해 중심 맞추기의 기준점으로 사용되는 Symbol. ▶Registration(중심 일치성) 1) Misregistration(편심)의 반대말.   2) 동일한 가공 중심을 갖는 연속 처리 공정의 중심 일치 정도를 표현하는 말.   3) 비교하고자 하는 패턴의 위치와 기판 반대편 패턴 사이의 위치 일치성(정합)의 정도. (MLB에서 여러 층의 land 배열시 land center의 어긋난 정도) ▶Registration System(중심 맞추기 장치) 위치를 정확히 설정하고 반복 정밀도를 유지하기 위해 설계 제작한 장비. ▶Repairing(수리) 외관이나 호환성 및 제품 부품의 기능적 능력을 복구하는 기능. ▶Resin(수지) PCB제조에 필요한 원판의 유리 섬유를 결합시키기 위해 사용되는 강화재료. ▶Resin Recession 고온에 노출시킨 기판의 PTH(도통홀)를 마이크로 색션했을 때 홀 내벽과 PTH의 Barrel 사이에 발생한 기공(Voids). ( PTH 내부의 레진 부분이 무전해 동도금시 갑작스런 온도상승으로 인하여 RESIN 부분이 함몰된 것) ▶Resin-rich 기자재의 구성 성분과 동일한 혼합물인 표면층상의 Resin중 재 강화되지 않은 부분의 두께. ▶Resin Smear 보통 구멍 가공에 의해 발생되며 도체 회로 패턴의 모서리나 표면상에 기자재층으로부터 묻어 나와 늘어붙어 있는 수지. ▶Resin Starved Area(수지결핍부) 보강제인 glass를 완전히 함침 시킬 만큼 수지의 양이 충분치 못할 때  PCB상 일부분에 나타나는 현상으로 광택이 적거나 백색반점 또는 유리섬유의 노출이 보인다. ▶Resist(도포방지막) 부식액, 전기도금 용액, 땝납 등의 작용이나 반응으로부터 도체 회로의 일부분을 보호하기 위해 사용되는 잉크나 페인트, 플라스틱 또는 전기 도금 코팅물과 같은 도포자재. ▶Resistance Soldering(저항납땜) 전류를 통과시켜서 한 개 이상의 전극과 접촉된 부위에 가열함으로 납땜이 이루어지는 방법. ▶Resolution(해상도) 다양한 사이즈의 라인(회로폭)과 스페이스(회로간격)를 갖는 Film Master상에서 패턴을 다시 재생해 낼 수 있는 능력. ▶Reserve Image(역상인쇄) 전기도금에서 도체 부위를 노출시키기 위해 사용하는 PCB의 제조 필름 중 레지스트 패턴. ▶Reversion(환원반응) 일단 중합반응이 일어난 물질이 전반적으로 적어도 부분적으로 원래의 Monomer(단량체)상태 또는 Polymer(중합체)의 초기상태로 되돌아가려는 화학적 반응으로 여기에서는 보통 물리적 특성이나 기계적 특성상에 아주 중요한 변화를 수반하게 된다. ▶Revision(재발행, 변경) 필름이나 Artwork, CAD Data 및 관련규격상의 모든 변경을 말함. ▶Reworking(재작업) 하나 또는 그 이상의 제조공정을 되풀이 하는 것. ▶Right-Angle Edge Connection PCB의 외곽 모서리에 도체 회로를 연결해 주는 커넥터로서 기판상의 도체 회로 면과는 직각으로 연결을이룬다. ▶Right Reading Emulsion Up 필름이나 유리상에 영상을 형성시킨 것으로Emulsion(유제)층이 윗면에 도포 되어 있어서 Artwork 도면,Film 원도의 영상과 일치하게 구성되어 있다. ▶Risers(수직회로) 다층기판의 경우 다른 여러 회로 층들과 수직으로 연결을 이루는 도체 회로. ▶Rotary Dip Test 인쇄회로기판에 대한 납땜 시험방식의 하나로 샘플 기판은 운반구에 의해 미리 설정해 둔 시간동안 용융땝납조에서 땝납에 접촉되며 이 때 일반적인 땜납작업시 보다는 좀더 기판에 열전달을 크게 하기 위해 기판과 땝납조가 수평으로 움직여진다. 노출된 기판 의 표면은 Minimum Wetting Time(최소침적시간)동안 기판상에 얼마나 완전하게 땝납이 잘 된는지에 대해 정밀하게 검사되고 또 그 결과에 따라 판정이 내려진다. ▶Route Guide PCB를 최종의 규격대로 자르기 위해 사용하는 보조기구. ▶Routing Cutting Bit(절단공구)를 사용하여 PCB의 외형을 주어진 모양과 치수대로 자르는 작업.