PCB 용어사전 (P)

용어사전(P항목)

▶Packaging Density(실장밀도) 기능을 낼 수 있는 부품. 접속 소자나 기계적 소자 등이 단위 체적당 몇 개인가를 나타내는 지표로서 보통은 High, Medium, Low등 양적인 용어로 표현된다. ▶Pad 랜드에 대한 비공식 용어. 또는 완성된 PCB상에서 Land가 될 부분을  Film상에서 부르는 용어. ▶Panel 일련의 제조공정을 통해 연속적으로 작업되고 최종에 낱개의 인쇄 회로기판으로 분할될 하나이상의 회로 패턴이 조합되어 있는 PCB기자재(판)으로 시험이나 검사에 사용될 시편도 판넬 사이즈 내에 포함된다. ▶Panel plating(판넬 도금) 홀을 포함하는 판넬의 전체 표면에 이루어지는 금속 도금. ▶Part drawing(=master drawing) 인쇄회로기판(Rigid 기판 및 Flexible기판 포함)의 일부 부품 또는 모든 부품에 대한 치수상의 한계치(허용치)나 Grid 위치 그리고 도체회로 패턴이나 비도체 회로 패턴 또는 각 도체의 크기나 형태 홀의 위치 및 기타 제품의 기공에 필요한 모든 정보를 서술한 문서. ▶Passive 특정한 작업환경 또는 정상적인 전위차보다 더 효율적으로 전위차를 이용하기 위해 금속의 정상적인 반응시간 및 효율을 지연시키는 현상. ▶Pattern(패턴) 인쇄회로 기판상 전도체 패턴이나 비전도체 패턴의 현상을 말하며 동시에 관련 문서류나 도면 또는 필름(아트워크)상에 나타난 모든 회로 형상을 표현하는 용어. ▶Pattern plating 홀을 포함하는 전도체 패턴상에 선택적으로 금속을 석출시키는 도금법. ▶PCB(인쇄회로기판) Printed Circuit Board의 약어로서 PCB란 전기적 절연체(Dielectric)위에 전기 전도성이 양호한 도체 회로(Copper-동박)를 형성하여 만든 전자 부품의 일종으로서 능동소자(Active Component) 나 수동소자 (Passive Component) 그리고 음향 또는 영상소자등그 기능을 수행할 수 있도록 상호 연결 및 지지역할을 담당하는 기구소자(Structure Component)이다.   ▶PCBA Printed Circuit Board Assembly ▶PCB Identification PCB Code (고유관리기호)나 Vintage(Revision:개정, 변경기호)정보등을 동박으로 삽입한 식자. ▶Peel Strength 기자재층으로 부터 도체회로(동박회로)를 벗겨내기 위해 도체의 단위 폭당 가한 힘(인장력)의 세기. ▶Peeling 1)전기도금에서 기저 금속(base동박)층이나 하부 도금층으로 부터 그 위에 도금된 전기석출 도금물이나 자동 촉매 도금물의 일부 또는 전부가 벗겨져 떨어지는 현상.   2)Cracking이 발생한 후 Resist Coating(회로 인쇄 잉크나 솔더 마스크 잉크)가 동박회로나 적층현상에서 떨여져 나간 상태를 말한다. ▶PFP(plastic flat pack) 반도체 칩의 입출력 단자와 금속성의 리드 프레임을 와이어 본드로 접속하고 수지로 몰드한 저단가의 제1차 실장부품 ▶Periodic Reverse 주기적으로 역류되는 전류를 사용한 전기도금 방법.  역류의 주기는 2-3분 정도 또는 그 이하 이다. ▶Periphery(외곽둘레, 둘레길이) 기판의 외곽 둘레의 길이 ▶Permanent Mask(불변 도포제) Solder Resist Mask(땜납도포방지막)처럼 가공 공정처리 후에도 벗겨지지 않는 방지막. ▶PGA(pin grid array) package 바닥면에 수직 lead선을 갖는 package로 다핀용에 적합하지만 대형화 되기 쉽다. ▶Photo Fabrication Print-and-Etch(인쇄부식)의 공법을 사용하여 금속박막을 정밀한 모양으로 가공하는 방법. ▶Photographic Reduction Scale 사진(필름)작업자가 Artwork 축소 비율이 가능하도록 Artwork상의 특정 두 지점 사이의 거리나 라인을 표시해둔 척도(Scale)로서 치수의 값은 1:1 이거나 또는 특정 값으로 반드시 규정되어야 한다. ▶Photomask 제조용 필름으로 처리한 표면으로 적층 원판상에 먼저 Photoresist(사진용방지막)를 코팅한 후 U.V에 노광시킨다. ▶Photoplotter 프로그래밍 가능 Photoimage(사진 영상처리)용 Projector(투광, 투사기)가 부착된 Plotter로서 다양한 영상 형태나 라인 폭등을 X-Y 좌표정보에 의해 투사하거나 또는 직접 명령어로서 처리가 가능하며 그 외에도 입력 형태에 따라 펀치 카드나 Magnetic Tape, 그리고 전산 처리된 Flot File에 직접 연결로도 가능하다. ▶Photo Resist (사진 방지막) PCB상 회로보호 부위에 도포 되며 특정한 화학약품에 대해서는 내약품 특성이 뛰어난 감광성 도포 자재로서 이 방지막에 의해 보호되지 않는 부위는 부식되어 떨어져 나간다. ▶Phototool(필름) Printed Circuit Phototool, 인쇄 회로용 필름 ▶Phototool Identification 기판의 외곽 부위에 표시될 필름상에 사용되는 식자 기호로 설계에 대한 일반적인 정보 사항을 담고 있다. ▶Phototool Inspection Classes 검사의 등급은 (0,1,2,3) 검사항목과 완벽성에 따라 다양한 수준이 있다. 예를 들어, Class3 검사의 경우는 제조 공정이 목표로 하는 설계치에 대한 전항목에 대해 검사 특성치를 만족 시킬 것을 요구하고 있다. ▶Phototool Insepction Report 검사를 시행한 결과로 검사 측정치, 수리 결과, Workmanship(작업특성치) 치수 특성과 설계 결함 등을 기록한 보고서. 통상 검사자 및 확인자가 서명한 모든 권한 부서에 필름과 함께 배포되어야 한다. ▶Phototool Registration System 필름의 중심을 반복적으로 정확하게 맞추기 위해 사용되며 다양한 크기와 각각의 조합에 대해 서로 중심맞추기가 가능하도록 만든 장비이다. ▶Pierce 치구(금형)를 이용하여 기판상에 홀을 뚫는 것. ▶Pin Density PCB단위 면적당 핀의 개수 ▶Pin Hole 1) 필름 영상이 처리된 부위에 발생한 아주 작은 구멍.   2) 마치 핀에 의해 생긴 것처럼 기판이나 적층판의 금속 표면상에 발생한 아주 작은 구멍으로 Pin Hole 은 반드시 밑의 하지층이 보이도록 완전히 관통된 상태를 말한다. ▶Pit 도체 회로상에 발생하는 결함중 하나로 기자재가 노출되지 않을 만큼 즉 도체 회로층(동박층)이 완전히 관통되지 않을 정도로 회로상에 발생한 아주 작은 구멍이나 늘림 현상.(동박을 완전히 관통하지 않으나 표면에 생기는 작은 구멍) ▶Pitch 인접한 도체회로의 Center에서 Center까지의 거리. 도체회로의 크기가 같고 회로 간격 등이 일정할 때 Pitch는 주로 도체회로의 외곽 모서리부터 인접 도체회로의 외곽모서리까지의 거리를 측정한다. ▶Plated Through Hole Structure Test Glass-Plastic 성분의 적층 원판을 용해시킨 후에 PCB상의 PTH와 금속 도체회로를 육안으로 검사하는시험. ▶Plate Finish 추가적인 표면 처리 공정을 거쳐 수정, 보안 하지 않고 적층 성형용 Press Plate와 접촉시킴으로써 동박적층 원판의 금속 표면을 처리하는 방법. ▶Plating Area(도금면적) 1)판넬이나 기판상에서 실제 회로가 될 부분의 면적으로 이는 최초 회로를 설계하는 CAD장비에서 Copper Area를 계산해 주는 Program에 의해 얻어질 수 있다.   2) 판넬이나 기판상에서 실제 도금이 될 부분의 면적으로 이는 작업용 필름 제작시 Area Integrator(필름면적 계산기)등으로 측정하며 이를 근거로 회로 도금시 전류 밀도를 결정한다. ▶Plating Bar(도금 인입선) 전기도금 될 기판의 외곽 경계인 판넬 가장자리에 위치하며 전류는 이 곳을 통해 기판에 전달된다. ▶Plating Bath(전기도금조) 전기도금 용액이나 전해질이 담겨 있는 Tank ▶Plating Resists(도금 방지막) 도체 회로상에 금속이 석출 도금될 때 도금 방지막이 도포된 부위에는 도금이 되지 않도록 방지해주는 막으로 이 방지막은 스크린으로 작업할 수도 있고 Dry Film 타입의 Photopolymer(감광성중합체)Resist를 사용할 수도 있다. ▶Plating Up 기자재에 일단 전도성이 부여된 후 그 위에(표면과 홀 등) 전도성 물질을 전기화학적 석출법으로 추가 구성하는 공정. ▶Plating Void(도금 기공) 도금된 특정 부위상에 석출된 금속물이 없는 상태. ▶Plug-in Contacts(삽입형 접속단자) Edge 커넥터와 잘 맞도록 설계하여 PCB의 외곽 모서리에 가공한 일련의 접속단자. ▶Polarization 부품의 전기적이나 기계적인 충격, 고장 발생가능성을 최소화 할 수 있는 하나의 방법으로 평면상에서의대칭성을 제거시키는 기술이다. ▶Polarizing Pin 두 개의 부품이 어느 한 특정 장소에서 잘 결합될 수 있도록 설계한 장치. ▶Polar Solvents(극성용제) 무기 염분과 같은 극성 혼합물을 용해시킬 수 있기 때문에 충분히 이온화 되어 전기적 전도성을 가질 수 있는 용액으로 탄화수소나 Resin같은 비극성 혼합물은 용해할 수 없다. ▶Polyimide Resins 다층 PCB 생산에 필요한 적층원판을 생산하기 위해 서 유리섬유와 함께 사용되는 고온 가열 가소성 수지로 고온에서의 기능 수행이 필요한 다른 회로에도 응용된다. ▶Pores(기공) 전기 도금된 금속 코팅의 표면 같은 곳에서 발생되는 불연속 상태. ▶Porosity(기공성) 단위 면적당 발생한 기공의 수. ▶Positive 필름이나 기판상에서 회로가 되어야 할 부분이 검게 나타나는 것. ▶Positive-Acting Resist 빛 에너지에 의해 분해되어 부드러운 단량체로 변하는 레지스트로 노광과 현상 과정을 거치고 난 후에는작업용 필름의 투명한 부분 밑에 있는 레지스트와 동박이 제거된다. ▶Positive Phototool 도체회로 및 비전도성 코팅층 그리고 기호 식자 등이 흑색의 영상(Opaque)부위로 처리되고 나머지는 백색의 배경으로 나타나는 필름. ▶Post Exposure Bake 노광 후와 현상전에 Photo Resist를 가열 건조시키는 것. ▶Post Development Bake 현상 후 계속적인 공정처리 전  Photo Resist를 가열 건조시키는 것. ▶PGA(Pin Grid Array ) 고집적회로(LSI)의 고집적, 고기능, 고속화에 대응한 단자(pin)수 증대의 필요성에 따라 패키지의 뒷면등에 단자를 2.54mm피치로 평면 레이아웃할 수 있는 다단자 패키지를 말한다．전자기기 시스템 등이 기능을 발휘하도록 하기 위해서 회로에 따라 부품을 기판상에 실장, 접속해 가는데 기기의 규모에 따라 패키지레벨, 카드레벨, 보드레벨, 시스팀 레벨등 네가지 레벨의 계층구조로 구성된다. 제일 계층인 패키지레벨에는 반도체등의 집적회로가 수용되며 양모서리에는 외부접속을 위한 리드핀(lead pin:단자)을 갖는다．고집적회로 반도체의 단일 칩을 봉합한 싱글패키지는 종래 가장 많이 사용된 DIP(dual in line package)를 비롯해 FP(flat package), CC(chip carrier) 및 PGA 등이 있다． 패키지의 형상은 패키지의 양쪽에 두 줄로 단자가 나열돼 있는 DIP, 패키지뒷면에 단자열이 배열돼 있는PGA와 같은 리드삽입(through hole mounting)형과 SOP(small outline package), QFP(quad flat package), LCC(leadlesschip carrier)와 같은 표면실장(surface mounting)형이 있다． ▶PLCC(plastic leaded chip carrier : 표면실장형 패키지) 플래스틱 패키지의 네 측면으로부터 J자형의 리드핀이 나와 있는 표면실장형 패키지의 일종이다.    PLCC는 미국 텍사스 인스트루먼츠(TI)사가 256K bit DRAM에 이 형태의 패키지를 채용하면서부터 보급되기 시작한 것이 그 시초다. PLCC는 칩의 대형화에 대응해 수지봉지(플라스틱으로 봉함) 패키지의 저응역성, 강인성, 고내열성 추구와 함께 패키지의 형태도 종래의 DIP(dual inlinepackage)형태 중심으로부터 프린트기판 실장에 있어서의 고밀도화를 실현하기 위해 SOJ(small outline J leaded)와 함께 개발된 표면실장형 패키지이다. PLCC 는 논리LSI, PLD(programmable logic device) 등에도 사용되고 있으며 핀 피치는 1.27mm(50mil), 핀수는 18~84핀으로 J자형의 리드는 변형할 수 없으며 QFP(quad flat package)에 비해 취급하기가 쉬운 편이긴 하나 납땜후의 외관을 검사하기가 어렵다는 단점이 있다. PLCC의 명칭과 닮은 명칭으로 세라믹기판의 네 개의 측면에 전극 패드를 붙여 리드가 없는 표면실장형 패키지인 LCC(leadless chip carrier), 패키지가 세라믹이 아닌 플라스틱으로 된 LCC인 PLCC(plastic leadless chip carrier)등이 있는데 이들의 구현을 위해 현재는 주로 패키지의 네 측변으로 부터 J자형 리드가 나와 있는 것을 QFJ(quad flat J leaded package) 네 측변에 전극 패드를 붙인 것을 QFN(quad flat non leaded package)로 부른다.   ▶Plasma(플라즈마) 플라즈마(plasma)란 일반적으로 초고온에서 양전하를 띤 이온과 음전하를 가진 전자가 혼재 해 있으면서 음(-)과 양(+)의 전하의 수가 같아 중성을 띠고 있는 기체를 말한다. 기체를 수만 내지 수십만 켈빈(K)이상으로 가열하면 열전이에 의해 중성분자가 거의 없는 완전 전리플라즈마가 얻어지는데 초고온 상태에서는 대부분의 물질이 기화할 뿐만 아니라 해리 또는 전리되어 전리기체 또는 플라즈마라고 불리는 상태가 된다. 고체, 액체, 기체가 갖는 물질의 세가지 상태에 이어 플라즈마를 제4의 물질상태라고 부르기도 하는데 방전관의 아크(arc)기둥이 가장 전형적인 것으로 발광을 수반하지 않는 플라즈마를 암플라즈마라고 하며 반도체에 전류가 흐르는 상태에서의 전자와 정공(hole:반도체중의 빈 구멍)의 현상. 나아가 금속이나 반금속 중의 자유전자에 의한 현상도 넓은 의미로 플라즈마라고 하는데 이를 고체플라즈마라 한다. 플라즈마는 넓은 분야에서 활용되고 있는데 글로우 방전 (glow discharge)의 양광주내의 플라즈마는 플라즈마CVD법에 의한 반도체 등의 박막형성에 반도체 제조공정상에서 배선 패턴 형성에 용제를 사용하는 액체 에칭대신 사용하는 드라이 에칭에 이용되고 있으며 시프트 레지스터 동작을 활용한 이미지센서용 반도체 디바이스인 플라즈마 커플드 디바이스 등에 활용된다. ▶Plotter Plotter(플로터)는 상·하·좌·우로 움직이는 펜을 사용하여 단순한 문자에서부터 그림 그리고 복잡한 설계 도면에 이르기까지 거의 모든 정보를 인쇄할 수 있는 출력 장치를 말한다. Plotter가 정보를 출력하는 방식에 따라 펜 플로터, 정전기 플로터, 사진 플로터, 잉크 플로터, 레이저 플로터 등으로 구분된다. ▶Pre-Heating 플럭스 처리 한 후 PCB 조립물을 가열기 위로 통과시키는 것으로 이는 Flux를 활성화 온도까지 끌어올리기 위함이며, 동시에 고온 땜납과 접촉시 열충격으로 기판이 변형되는 것을 방지.  완충시키려고 실시함. ▶Prepreg B-Stage(반경화)상태의 수지에 함침된 Sheet Material로서 다층 기판의 각층을 함께 결합시키기 위해 사용된다. ▶Press-Fit Contact 절연체나 금속판 또는 PTH(도통홀)가 가공되었거나 PTH가 아닌 홀(Non-PTH)을 갖는 인쇄회로 기판의홀 속에 압착 삽입할 수 있는 전기적 접속. ▶Prime Manufacturing Hole(Prime Tooling Hole) 0/0 Datum(데이터 원점), Prime Target 등과 호환되는 제조 기준 홀을 말하며 이는 PCB상의 모든 회로 구성요소에 대한 설계 및 제조상의 위치 결정 기준이 된다. ▶Printed Board 완전히 가공처리된 Printed  Circuit(인쇄회로) 또는 Printed Wiring 의 통칭용어로 여기에는 Rigid(경직성), Flexible(유연성), Single(단면), Double(양면),   그리고 다층기판을 포함한 개념이다. ▶Printed circuit(인쇄회로) 1) 인쇄 기술에 의해 만들어낸 회로로 인쇄부품, 인쇄 배선 또는 이들의 혼용 개념이며 예정된 설계치에 따라 공통적인 기자재상의 표면상에 가공, 형성된 회로.  2) 인쇄 및 인쇄 배선, 그리고 예정된 설계치에 따라 공통적인 기자재상의 표면에 가공, 형성된 전통적인 부품회로. ▶Printed Circuit Board Rigid타입의 적층 원판을 사용하여 모든 홀과 가공처리 등을 포함한 인쇄회로 형성작업이 완료된 부품. ▶Printed Circuit Board Assembly 전기적, 기계적 부품이 실장 되었거나 다른 인쇄 회로 기판과 연결이 이루어진 상태. ▶Printed Circuit Layout PCB사용 원자재, 전기적 부품이나 기계적 부품의 물리적 크기 및 위치 그리고 부품 상호간을 전기적으로 이어줄 도체 회로의 경로 등에 관한 서술 내용을 개괄적으로 표현한 서류. Film(Artwork)이나 관련 문서를 준비하는데 필요한 정도의 정보가 담겨있다. ▶Printed Circuit Phototool 여러가지 회로 패턴의 영상이나 땝납 방지막 인쇄등에 필요한 영상을 기판상에 옮겨 담기 위해 준비된 1:1배율의 사진용 필름. ▶Printed Component Inductor, Resistor, Capacitor 및 Transmission Line(전송회선)과 같이 인쇄회로의 형태를 갖는 부품. ▶Printed Contact 상호 접속 시스템의 일부분으로 역할을 담당하는 도체회로 패턴의 한 부분.(참조: Plug-In Contact) ▶Printed Wiring(인쇄배선) 기능 부품의 각각은 기자재 층과 분리되고, 기자재의 내부나 표면상에 본딩 등의 기법으로 아주 가는 전도성 Strip Wire(배선)이 구성된 전기적, 기계적 소자로 이루어진 부품들을 이어주는 배선기술. ▶Printing 필름을 이용하여 노출된 레지스트의 표면상에 필요한 회로 패턴을 재생해내는 작업. ▶Product Release Control Record(RCR:제품 제조 허가 관리 문서) 개개 제품에 관한 정보 및 변경 사항을 기록하고 조정하기 위해서 사용되는 문서로서 이 문서의 List속에는 모든 관련 문서들의 관리 번호와 개정 번호 등이 기록되어 있다. ▶Production Board(제조기판) 관련 상세 도면류와 적용규격서(구매규격 등)에 준해서 약정된 제조 Batch사이즈로 작업된 PCB. ▶Production Phototool PCB제조 가공을 위해 사용하고자 준비한 필름. ▶Profile(측면도, 종단면) 어떤 다른 각도를 규정하지 않고 표면에 대해 수직으로 보이는 면.  예를 들면, Cross-Section 했을 때 Copper Panel상의 Resist Line의 Profile. ▶Protective Coating(보호막 도포) 제조 과정이나 저장 및 사용 환경 조건하에서 습기나 먼지, 취급부주의 등으로 발생할 수 있는 결함을 방지할 목적으로 부품 조립 전 PCB의 표면에 도포하는 유기 보호막. ▶Prototype Printed Circuit Board(실험용 PCB) 설계효과를 확인하기 위해 제작한 첫 시제품 PCB로 새로운 개념에 대한 가능성. 실험치 및 결과 입증을 위해 사용한다. ▶Protrusion(돌출, 돌기) 회로나 홀 내벽상에 금속이 들러 붙는 현상. ▶P&SVH(pad & surface via hole) 다층 glass epoxy기판 등의 pad 내에 surface via hole(표면층과 2층간을 접속하는 hole)을 설계한 구조의 기판. ▶PTH(plated through hole) 양면 PCB나 MLB의 경우 층간의 패턴연결이나 부품을 삽입하기 위해서 사용하는 홀