PCB 용어사전 (D)

용어사전(D항목)

▶Damages(충격, 흠, 손상, 상처) 주로 resist coating동이 취급 부주의에 의해 손상되는 것을 말한다. ▶Date code(날자 코드, 작업주기) 그 기판이 제조된 날짜를 알려주는 일련의 번호로서 보통 구매 고객이 제시하는 구매 규격에 따라 그 표기 방법이 다양하며 PCB 제조자들은 통상 그 기판이 회로 동 도금 공정을 통과한 시점을 주로 사용한다. ▶Datum holes(Manufacturing holes, 제조 기준점, 좌표) PCB제조나 검사 시 회로 패턴이나 각층의 위치 정렬을 쉽게 할 수 있도록 미리 정해 둔 점, 선, 면 ▶Daughter board(子기판) Plug-in 방법으로 mother board(母기판)에 실장되는 보조 기판. ▶Deburring(burr 소거) drill 공정중 발생한 burr나 날카로운 기판의 모서리, 이물질 등을 제거하는 공정. ▶Defect(불량) 어떤 제품이나 부품의 특성 항목이 정상적인 허용 특성치로부터 벗어난 것. 참조 : major defect(중결함), minor defect(경결함) ▶Defect Area(결함 부위) 주로 copper foil(동박)이나 laminate(적층판) 표면에서 박리된 resist coating의 결함 부위를 가리킨다. ▶Definition(선명도) 사진 인쇄용 film의 재생 신뢰도(재생 충실도) ▶Delamination 1)기자재의 각 층간 또는 기저 금속(동박) 사이에 발생하는 분리(박리)현상 2)measling이나 crazing이 좀더 발전된 단계로서 fiber glass cloth(유리 직조 섬유)의 층간이 완전히 박리된 상태이 주로 기판의 외곽 부위에 발생한 measling 현상에서 비롯된다. 4)Prepreg가 Lamination 전에 Prepreg Chamber (Pregpreg 보관실)에 보관되지 않거나 외부에 노출되어 습기를 흡수하여 Lamination이 되지 않는 것을 말한다. ▶Density(밀집도) 1)어떤 물질의 단위 체적(부피)당 중량 또는 농도 2)사진 인쇄용 film의 opaqueness(불투명도, 선명도) 3)기판면적당의 회로 수 참조: component density 보통 EIC로 표시된다. ▶Dent 1)동박 두께를 크게 손상시키지 않으면서 약간 짓눌려진 상태. 2)laminate  표면이  파손되지 않을 만큼의 물리적 충격에 의해서 발생되며 laminate 표면이 살짝 눌린 상태를 말한다. ▶DCA(design change authorization, 계획변경허가) 제품에 대한 변경 사항을 알리고 적용, 관리하려고 발행하려는 문서. ▶DCD(design change document, 설계변경서) 설계 변경(이유, 원가, 상세 내용설명, 적용 일자와 제작연도 등)의 전반적인 내용을 기술한 문서. ▶Deviation Report standard(업체표준), 제조 능력 기준, project 기준, 공통특성 기준 등에 위반되는 모든 사항에 대해 check한 결과를 cad 디자이너나 photo tool 품질검사자가 기록한 문서로 통상 design file을 포함하는 text file의 내용을 hard copy 형태로 보존 관리한다. ▶Device(소자, 부품) 보통 독립체의 형태를 갖는 개개의 전기적 요소(소자)로서 그것의 요구되는 기능을 파괴하지 않고서는 더 이상 작게 줄일 수 없는 최소 부품단위이다. ▶Dewetting(applied to soldering) 융융 solder(땜납)가 PCB나 부품 lead의 표면에 도포될 때 발생하는 현상으로 basis metal(기저금속) 이 노출되지 않을 만큼 얇게 납땜 막이 형성된 부위에서 실제의 땜납은 도포 되지 못하고 아주 불규칙한(쭈글쭈글한)형태의 덩어리고 응어리진 상태 ▶Diazo(diazo film) 두 개의 Azo 화합물의 합성에 의해 만들어진 필름의 일종으로 일반적으로 silver film 즉 black and white 필름보다 수축이 적어서 glass plate대신 사용되기도 하나 실제 PCB 제조자들은 posi to posi(양판대 양판) 혹은 nega to nega(음판대 음판) copy(밀착)이 가능하고 비교적 투명하여 인쇄가이드 없이도 홀정합이 용이하기 때문에 소량 sample 기판이나 low level PCB 제조에 쓰인다. ▶Die(금형, stamping die) 작업 패널로부터 최종 크기의 기판을 잘라내기 위해 사용되는 도구로서 그 크기는 보통 254㎜ × 254㎜ 이상이며 강도가 보강된 강철강으로 만든다. 일반 주철 금형은 약 15,000 - 20,000 strokes 가공 후에 날끝을 연마하여 100,000 strokes 까지 재사용하며 경도가 높은 하이스 금형은 50,000 - 70,000 strokes 후에 연마하여 재사용 한다. ▶Dielectric(절연체) 인쇄 배선판의 절연 역할을 하고 동시에 배선 회로를 형성할 동박층을 지지해 주는 기자재. ▶Dielectric breakdown(절연파괴) 전압치가 갑작스럽게 대폭 증가할 경우 기자재를 관통하여 파괴적인 전기 방전이 발생함으로써 나타나는 절연체의 완전한 성능 열화 현상. ▶Dielectric constant(절연 상수) 특정 형태의 전극으로 진공(또는 공기)중에서 정전 용량값(capacitor)과 특정 절연체 정전 용량값의 비율. ▶Dielectric thickness(절연층 두께) 접착된 원동박이나 도금된 금속층을 제외한 순수한 절연 기자재 층이 두께. ▶Digitizing(계수화) 평면상의 특정 위치를 X-Y 좌표치로 표시할 수 있도록 계수를 환원하는 방법. ▶Dimensional stability(치수 안정성) 온도, 습도, 화학약품처리, 인가 시간과 STRESS(충격)등의 FACTOR(요인)들에 의해 발생하는 치수 변화의 척도. ▶Dimensional hole(치수 홀) 기정된 grid와는 반드시 일치하지 않더라도 좌표치로써 위치 결정이 가능한 PCB 상의 hole. ▶Dings(흠집) 외부의 물리적 충격으로 기판 표면에 발생한 흠. 점이나 작은 요철. 참조 : gouge, dent, rat-bite ▶DIP(dual in line package) 두 줄의 평행 된 핀이나 lead선에 의해 삽입된 부품. 일반적으로 흔히 볼 수 있는 IC를 말하며 이는 2.54㎜ pitch에 7.62㎜ width로 가공된 PCB상의 부품 홀에 IC lead가 두 줄로 삽입되는 실장도기 때문에 붙여진 이름이다. ▶DIP soldering soldering 작업의 일종으로 노출된 도체 회로 전부를 용융 solder 표면에 PCB를 담가서 납땜 작업하는 공정으로 통상의 PCB 제조업체에서는 원자재나 완제품 또는 인쇄용 잉크 도금된 금속 등의 성질 변화를 시험하기 위해 분석, 계측용 실험실에서 주로 사용하는 방법이다. ▶Discoloration 빛이 투과 될 만큼 기판의 일반적인 색깔보다 훨씬 더 흐리거나 진하게 된 부위를 가리키며 overheating이나 기타(약품)등의 요인으로 발생한다. ▶Dissipation factor(유전계수) AC전류에 있어서 전력 손실의 측정기준. 유전 계수는 power loss(전력 손실)차를 인가 주파수(f), 전위차의 제곱(E2), 단위 체적치와 유전 상수값의 곱으로 나눈 값이다. ▶Dome PCB의 변이 모두 같은 방향의 곡선형태로 변형된 상태. ▶Double-sided board(양면기판) 양면에 도체 회로가 형성된 회로기판. ▶Drag 부적절한 재단에 의해 발생한 도체나 기자재 모서리의 변형. ▶Drag-in 전기 도금조에 들어갈 때 피도금물에 묻어 있는 도금 용액이나 물의 양. ▶Drag-out 전기 도금을 끝내고 도금조를 나올 때 피도금물에 묻어나는 도금 용액의 양. ▶Drilling backup material soldering의 일종으로 고정된 용기상에 담아둔 용융 땜납의 표면에 접촉 할 수 있도록 PCB나 PCB 조립물을 이동시켜가며 실시하는 땜납작업. ▶Drilling entry material 드릴 가공 시 사용되는 소모성 보조재의 일종으로 가공될 기판의 상부에 부착시키며 그 역할은 drill bit 가 부드럽게 기판 속으로 진입할 수 있도록 해주고 그 외에도 가열된 bit가 기판 속으로 진입할 때마다 cooling 시키는 역할을 하기도 한다. ▶Drill circuit board 텅스텐(W)과 코발트(Co)의 합금물을 탄화 처리한 cutting tool로 네 개의 경사각과 두 개의 나선형 flute 구조를 가지고 있으며 glass base epoxy 기자재의 가공용은 특히 가공 잔사물(chip)의 배출이 신속히 이루어질 수 있도록 특수 설계되어 있다. ▶Drill tape drilling machine이 computer에 의해 자동으로 홀 가공을 할 수 있도록 수치제어용 정보를 담아둔 종이나 mylar 재질의 하나. ▶Dross 용융 땜납의 표면에 형성된 산화물이나 작은 오염물질. ▶DFR(dry film resist, 건식 방지막) 1)PCB나 기타 화공처리 부품의 제조를 위해 특별히 설계된 감광막을 적층한 도포제로서 각종 전기 도금액이나 부식액에 견딜 수 있는 물질. 2)사진법 인쇄 공정에서 사용하며 silk screen에 의한 wet film(습식잉크)대신 사용되는 건식 감광막. ▶Dummy dummying(공전해) 도금조에서 정규 작업을 하지 않는 휴지 시간에 도금조 내의 불순물을 제거하기 위해 전기 도금조에서 저전류 밀도로 사용되는 음극체.