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▶Backpanel
pc board, 다른 panels 또는 IC packaging등 한쪽에 단자를 갖는 부품류 들이 삽입되거나 실장 될 수 있도록 한다.
▶Back plane
한쪽 면에는 soldering을 하지 않고 접속시키는 터미널이 있고 다른 면에는 일정 부분간을 전기적으로 연결시키는 연결 socket이 있는 기판.
▶Bar code
여러 가지 크기(굵기)와 간격을 갖는 bar mark에 의해 숫자와 문자를 나타내며 M/C(reader)에 의한 식별 판독이 가능하도록 인쇄되어 진다.
▶Bare Board Testing(단락시험)
부품 삽입 전에 전도성이나 저항치의 높낮이 등을 check함으로서 회로의 open과 short(단락)를 시험하는 것.
▶Bare Chip
packing이 이루어지기 전에 상태를 말한다.
▶Bare Copper
어느 부위에도 resist(방지막)이 도포 되지 않은 동박. 또한 그 위에 어떠한 도금처리도 추가되지 않은 동박을 말함
▶Barrel
drill 가공된 hole 속에 도금이 되어 형성된 원통형 피도금물.
▶Base(기자재, 염기)
1)PCB 절연체 역할을 하는 기자재로 이는 rigid, flexible 등이 쓰이고 있다.
Resin+epoxy glass(fiber, wool),
Resin +Phenol paper
2)사진용 감광 유제층을 지지해 주는 film layer polyester base
3)7보다 큰 pH를 갖는 용액
▶Base laminate(기저층)
도체회로 패턴이 형성 될 기자재 주로 rigid, flexible 등이 주로 쓰인다.
▶Base material
전도성 회로를 형성 할 수 있도록 지지해 주는 절연 물질.
▶Base material thickness(기자재 두께)
metal foil과 표면의 보호 coating을 제외한 기자재 전체의 두께.
▶Base dimension(기본치수)
feature(pad나 land) 및 hole의 정확한 이론적 위치를 표시해 주는 수치값으로 어떤 특정의 관리symbol이나 각 symbol값에 대한 허용공차를 설정 할 수 있는 근거이기도 하다.
▶Basis metal(기저동박)
석출된 도금층 위의 원 동박층.
▶Bath voltage(욕조 전압)
전기도금조에서 양극과 음극사이에 걸리는 전체전압.
▶Baume(比重計-비중계)
동일 부피 물과의 대비 중량을 측정하는 계기로서 두 개의 독립된 hydrometer(비중계)에 의해 교정을 한다.
▶Bed-of-nails technique
board 상의 test points나 PTH 측정이 용이한 모양을 가진 일련의 접촉 핀이 설치된 test fixture(시험측정도구)를 사용한 PCB 측정방법.
▶Bellows Contact
균일한 spring의 탄성계수를 전체 공차 범위내에서 유지 할 수 있도록 양쪽면에서 균등하게 spring을 잡아 누르는 단자접속.
▶Bend Lead
약 45° 정도의 각도 또는 offset land가 사용 되었을때는 land와 직접 접촉될 수 있는 모양으로 구부러진
lead.
▶Bevel(면취, 모서리 다듬기, 절단면 처리)
통상적으로 단자가 있는 기판의 경우에 기판의 절단면 모서리를 경사 가공하는 것을 말하며 이는 주로 기판을 상호 접속하거나 기능적으로 연결시키기 위한 connector의 접속 용이도 및 신뢰도 향상을 위하여 실시한다.
▶Beveling M/C
PCB 제조 중 외형가공에서 90°직각의 모서리 가공(trim)을 하거나 15°, 30°, 45°, 60°의 절단 가공을 할 수 있도록 설계된 장비.
▶BGA(ball grid array)
반도체 실장기술상에서 프린트배선기판의 뒷면에 구형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 표면 실장형 패키지의 한가지다.
BGA는 프린트기판의 표면에 고집적회로(LSI)칩을 탑재해 몰드수지 또는 포팅(potting)으로 봉지(seal)하는 반도체 칩으로 일반적으로 200핀을 넘는 다핀 LSI용 패키지에 활용되며 PAC(pad array carrier)라고도 부르는데 모토롤러는 수지로 봉지한 패키지를 OM PAC라고 부르고 있다.
패키지 본체의 크기는 패키지의 네개의 측변으로부터 L자상의 리드핀이 나와있는 QFP(quad flat package)보다도 작게 할 수 있는 장점을 가지고 있다. 예를 들면 패드의 피치가 1.5mm인 BGA와 핀피치가 0.5mm인 QFP를 비교해 보면 360핀의 BGA는 한 변의 길이가 31mm, BGA보다 핀수가 적은 304핀의 QFP는40mm가 된다. 또 핀이 나와 있는 QFP와는 달리 리드가 변형될 염려가 없다.
BGA는 모토롤러에 의해 처음 개발돼 동사의 휴대형 전화에 주로 사용되고 있으며 휴대형 퍼스널컴퓨터에도 널리 사용될 것으로 전망된다.
▶Bifurcated Oxide
일반적인 flat spring을 사용하되 추가적 또는 독립적으로 접촉 동작 point를 만들기 위해 길이 방향으로 홈을 파놓은 단자 접속.
▶Black oxide(흑화처리, 흑색 산화처리)
다층기판의 경우 적층 성형 전에 내부 층간의 밀착력 증진을 위해 내부 각 층의 회로 동박을 화학적 산화처리를 하여 흑색이 되도록 하는 공정처리
▶Blank
PCB의 최종외형을 가공하기 위해 금형을 사용.
▶Bleeding(bleed out, 방출, 번짐)
1)coating속의 기공(void)나 틈(crevices)으로부터 공정처리 용액이나 포집된 물집이 새어 나옴
2)film 등에서 두 개의 line이 겹친 교차지점의 opaque(영상)부위로부터 빛이 새어 나옴
3)Resist(도금 방지막)이나 또는 땜납 방지막)도포 작업시 작업 기판상의 resist가 불필요한 부위에 번져서 도포된 현상.
▶Blind via
내층과 외층 접속용으로 관통되어 있지 않는 홀
▶Blind via hole
내층과 외층 혹은 내층에만 필요한 홀을 가공하는 방식을 채택한 기판을 말한다. 기존 MLB가 내층과 외층 사이에 관통 홀을 뚫어 회로를 연결하는 방식을 채택해 초미세 패턴 설계가 곤란한데 비해 BVH기판은 초미세 회로선폭의 PCB를 제작할 수 있다.
MLB에서 2층 이상의 도체층간을 접속하는 PTH로 PCB를 관통하지 않는 홀(interstitial via hole)
▶Blister(Pull away)
1)적층된 기자재의 층 사이나 기자재 층과 도체회로 층(동박)사이가 부분적으로 분리되어 들뜨거나 부풀음.
2)기판의 회로 표면과 resist coating 사이가 분리 또는 박리된 상태를 말하며 coating층이 깨어지지 않은 상태로 색깔이 없어 보인다.
3)홀 가공 후 잔존한 epoxy resin이 무전해 동도금 시 도금 부위에 작게 또는 전체에 도금층과 떨어져 물집과 같은 모양이 나타난다.
▶Board Thickness(기판두께)
도체층을 포함하는 PCB의 전체 두께로 측정시점의 공정에서 실시한 전기도금 및 coating 두께까지도 포함될 수 있다.
▶Bond strength(접착강도)
인접된 두 층을 분리하는데 필요한 단위 면적당의 수직 인장력.
참조 : peel strength
▶Bonding layer(접착층)
lamination시 분리된 각 층들을 결합시켜 주는 접착층
▶Bordering
기계 가공이나 재단 작업 시 solder resist coating이 깨어지거나 부스러지지 않도록 하기 위해서 resist를 도포하지 않은 부위를 말하며, 만약 기계 가공시 resist coating(주로 솔더 마스크)이 깨어지지 않도록 하거나, 기계 가공을 먼저한 후에 resist를 coating한다면 이러한 bordering은 필요 없다.
▶Bow(휨, 굽음)
기판의 네 모서리는 동일한 평판상에 위치해야 하는데 이 중 어느 모서리가 동일 평면상에 위치하지 못해 변형된 결함상태.
▶Bread Board
회로의 기능 수행도를 확인하기 위해 discrete
component나 부분적 integrated(집적)부품을 사용한 회로 모의 실험(circuit simulation)
▶Breakdown voltage(내전압, 파괴전압)
절연체나 절연층이 파괴 될 때의 전압, 또는 가스나 증기 속에서 이온화 작용과 도전성이 발생 할 때의 전압.
▶Breakout(터짐-land or pad)
홀가공이나 인쇄작업의 미숙으로 misregistration(편심)이 발생하여 가공된 홀이 pad의 모서리를 넘어서발생된 현상. 참조 : hole breakout
▶Bridging electrical(전기적 단락)
도체회로나 랜드등의 사이에 불필요 도전 회로가 형성된 상태
참조 : short circuit
▶Bright Dip(광택처리장치)
부식된 금속의 표면 광택을 위해 사용되는 산성용액 침적액.
▶Bright plate(광택도금)
뛰어난 광택도를 갖는 전기도금 공정.
▶Brightener(광택제)
석출물의 광택도 개선을 위한 첨가제.
▶Brush Fluxing
특수한 flux 처리기술 board에 flux를 균일 도포키 위해 360°의 강모 brush가 포말형의 brush head속에서 회전한다.
▶Brush plating
전해물이 pad나 brush형태의 anode(양극)로 되어 도금되어야 할 cathode(음극) 위를 움직임으로서 석출이 이루어지는 전기도금 방법.
▶Buildup
기존 mechanical drill의 가공한계인 직경 300㎛보다 미세한 150㎛이하의 미세홀을 가공 가능, 1㎠당 20개 이상의 미세홀과 1㎜이하의 피치를 갖는 각종 소형
첨단 전자부품을 PCB에 실장 가능하게 한 공법.
▶Bulging(불거짐, 부풀음)
hole, slot이나 cutout 주위에서 base material이 들뜬 부위의 모양.
▶Bump(돌기)
구리와 금도금공정에 기인하여 생긴다.
▶Buried via
매립된 접속홀로서 내층과 내층을 접속하는 홀.
▶Burn-in Board
Device를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 signal과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종 방법으로 초기에 불량 Device를 screen을 목적으로 하는 보드.
▶Burnishing
표면층의 이물, 오염, 산화물 등을 제거하지 않고 자꾸 문지름으로서 표면을 매끄럽게 하는 방법.
▶Burnt Deposit
과도한 전류밀도 때문에 주로 발생하며 산화물이나 기타의 이물질이 함유되기도 하여 거칠고 접착력이 떨어져서 불만족스럽게 도금이 된 상태.
▶Burrs
PCB의 기계가공인 drill 작업에서 홀 주위의 동박이 연성에 의해 깨끗하게 절단되지 않고 늘어나 띠모양으로 돌출된 형태.
▶Bush hole
gas가 분출됨으로서 발생된 solder void.
▶B-stage(반경화)
가열되면 기자재가 말랑말랑한 반경화(반숙성)상태가 되는 즉 열경화성 수지의 경화 반응과정의 중간상태
참조 : prepreg
▶B-stage Resin(반경화수지)
중간경화 상태의 수지로 통상 완전한 경화는 적층 단계(lamination cycle)단계에서 이루어 진다.
▶Bus Bar
전기적 에너지를 전달하기 위해 PCB상에서 전도체와 같은 역할을 하는 conduct, plating bar는 이 용어의 하위 범주의 개념에 속한다.
▶Butter coat
정상적인 surface resin(표면수지)층 보다 더 높게 도포된 수지층을 지칭하기 위해 일반적으로 사용되는 용어. copper foil(동박)을 접착시키고 Fiber를 봉합시키기 위해 fiber glass cloth의 표면에 도포 된 순수한 plastic resin으로서 약 5 mil 두께의 얇은 층으로 구성되어 있다.
참조 : resin rich |